机械知识

　　上周，三星电子反超美光，沉返HBM市场第二；TI首座300mm晶圆厂投产；三星首款2nm SoC未集成5G调制解调器芯片；特朗普允H200芯片对华发卖，英伟达拟夏历年前起头出货；台积电熊本二厂传工程暂停，或跳过4nm曲攻2nm；AI芯片创企Mythic融资1。25亿美元，研发低功耗模仿芯片；罗姆和塔塔电子告竣合做，2026年正在印怀抱产功率芯片；英特尔成功安拆全球首用High-NA EUV光刻机。

　　近日知恋人士透露，OPPO旗下互联网品牌实我手机（realme）近期启动大规模裁人打算，首轮裁人范畴涉及到外包、驻企、正式员工。该人士称其所正在部分仅保留一名校招生，还有高级别员工将调往印度地域或者Realme总部。中国区办公室将会保留，做为Realme总部。

　　12月26日，绿联科技发布通知布告称，公司于2025年12月26日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过关于公司刊行H股股票并正在结合买卖所无限公司从板上市的议案。公司拟刊行境外上市股份（H股）并申请正在结合买卖所无限公司从板上市，以深化全球化计谋结构，提拔国际品牌抽象和焦点合作力。本次刊行上市尚需提交公司股东会审议，并需取得相关机构、监管机构核准、核准或存案。截大公告披露日，具体细节尚未最终确定。

　　2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电投资立异联盟从办、ICT学问产权成长联盟协办、正在2026 IC风云榜颁仪式上，石溪本钱凭仗其“财产+本钱”双轮驱动的硬科技投资逻辑取杰出，一举摘得年度最佳财产投资机构、年度最佳投资机构两项机构大，其办理合股人朱正亦荣膺年度最佳财产投资人。

　　正在A股半导体光通信板块中，长光华芯、仕佳光子、源杰科技、光迅科技、华工科技、太辰光六家企业深耕芯片设想、制制及配套环节，成为行业成长的焦点力量。分歧于通俗半导体范畴，光通信芯片具有工艺know-how从导合作力、手艺跨学科融合度高、财产链协同绑定慎密等独有特征，这也使得其正在学问产权法令范畴的风险呈现明显的行业专属特征。

　　12月26日，荣耀正式发布“年度电竞夯机”荣耀WIN系列。做为全新升级的电竞旗舰，荣耀WIN系列不只努力于正在机能、散热及屏幕体验方面树立全新行业标杆，也正在音频和通信等方面带来了全方位升级，将为用户带来史无前例的立异电竞体验。该系列包罗荣耀WIN和荣耀WIN RT两个版本，起售价别离为3999元和2699元。

　　FPGA做为集成电范畴的“全能芯片”，普遍使用于通信、军工、工业节制、人工智能等计谋级场景，是保障财产链供应链平安的焦点器件。正在国产替代海潮鞭策下，安科技、复旦微电、紫光国微、新恒汇四家A股企业深耕FPGA设想、封拆测试及配套办事范畴。